介質陶瓷濾波器的焊接難點總結
（調查結果來源于艾邦數據）
01、介質濾波器的焊接組裝
介質濾波器是表貼焊接在PCB上，一個5G天線要裝配幾十個介質濾波器都焊接在上面，一個焊接點**就會導致整個產品失效，且返修麻煩，焊接的質量取決于焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。
陶瓷介質濾波器采用無鉛免洗錫膏，錫膏經印刷機印刷到到電路印制板指定位置，采用貼片機將部件貼裝到指定位置，焊接方式采用熱風回流焊，回流次數一次，然后進行清洗、檢測，**品進行返修。焊接工藝流程如下：
回流焊是SMT電路板組裝技術的主流，經過焊錫膏印刷和元器件貼裝的電路板進入回流焊設備，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接在PCB上。濾波器回流焊工藝對工藝參數的設置、焊盤設計、PCB質量以及焊料質量等有嚴格的要求。
1合理的工藝參數設置
設置適宜的焊接溫度曲線，否則會引起焊接不完全、虛焊、殘留物等影響產品質量。其中焊后殘留物中的導電粒子會引起漏電現象，對5G信號的傳輸就會出現信號偏移、遲滯、中斷，因此適當調整焊接溫度、預熱時間可以促進焊錫膏中溶劑被揮發，可改善焊后殘留物情況。
圖 回流焊的理想焊接溫度曲線
此外，也需要設置合理的印刷機和貼片機的工作參數，印刷機的重復精度差，對位不齊，導致焊錫膏印刷到焊盤外，貼片機貼放壓力過大，焊錫膏受壓后漫流，精度不夠產生偏移等。
2焊盤設計
焊盤外層形狀通常為圓型、方形或橢圓形，焊盤大小尺寸與間距要與元件尺寸匹配，濾波PCB正面要表貼陶瓷，反面需要表貼大PCB，因此PCB兩邊做的焊盤*好不一樣，比如正面做方形的，反面做圓形的，這樣做出來的PCB在實際生產中可以到防呆作用。
3PCB質量
PCB與陶瓷的溫度系數不同，在回流焊過程中，膨脹系數的不同可能導致介質開裂，可在PCB上開設U型槽減小應力。且PCB要經過兩次焊接，對PCB要求較高。
4焊料的質量
濾波器錫膏采用無鉛免清洗錫膏，錫合金成分為Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5，錫膏中助焊劑比例在11%左右，助焊劑主要成分為有機酸活化劑、改良樹脂、表面活性劑、高沸點溶劑、潤濕劑等，濾波器焊料需要良好的耐震蕩性能、高可靠性以及對焊后助焊劑殘留物的要求更高，改進焊料合金和助焊劑可提升焊接強度，改善焊接空洞、殘留物等。
除此之外，介質濾波器銀層厚度及銀層附著力也影響介質濾波器耐焊接熱的可靠性。
02焊接工裝及自動化
在介質濾波器的焊接組裝過程中就需要到焊接夾具，焊接夾具是為保證焊件尺寸大小，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。
下圖為5G介質濾波器裝配線工裝夾具，用于5G介質濾波器的裝配焊接，根據介質濾波器的裝配工藝及高精度要求，工裝設計遵循定位銷和仿形定位及浮動壓緊相結合原理，同時采用精定位與粗定位相互嵌套的方式，確保產品定位準確，滿足產品裝配精度要求。
圖 5G介質濾波器裝配線工裝夾具 **：CN110919119A
200-工裝模板，300-工裝壓板，402-陶瓷介質
5G介質濾波器裝配線工裝夾具的使用方法包括將工裝壓板和工裝模板預先安裝在中轉區，先將PCB板安裝在裝配槽，接頭安裝在接頭定位套內；在PCB板焊接位置和接頭上刷錫膏(或點錫膏)，保證錫膏均勻飽滿；將工裝模板安裝在裝配區 ，再將陶瓷介質安裝在仿形定位孔內定位，并安裝在PCB板上，完成裝配；再將工裝壓板安裝在工裝模板上，并通過彈性浮動壓緊銷將陶瓷介質緊壓在PCB板上；*后將5G介質濾波器裝配線工裝夾具運送至回流焊完成介質濾波器的焊接。配合自動上下料和傳送裝置可實現自動化生產。
真空回流焊設備http://www.mainzelectric.com/pku-yy_Product_2059328157.html
(文章轉載于艾邦制造陶瓷與粉末冶金展）
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